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Lead Engineer – Silicon Photonics (Foundry Tape‑Out) – 2 postes

Randstad Singapore · Singapore

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Permanent Onsite Senior 8,000 - 14,000 SGD/month 🇬🇧 English
Conception PIC silicon Tape‑out DRC/LVS Simulation photoniques (Lumerical, RSoft, COMSOL) Layout (KLayout, Cadence, IPKISS) Modulateurs MRM/MZM Architecture WDM Co‑Packaged Optics Intégration hétérogène III‑V/Si Packaging optique Analyse thermique Gestion d'équipe

Job description

Randstad Singapore recherche deux Lead Engineers spécialisés en photonique silicon pour rejoindre une équipe dynamique et innovante. Vous serez le pilier technique d’un petit groupe d’ingénieurs dédié au développement de circuits photoniques intégrés (PIC) destinés aux applications de communication optique haute‑performance. **Missions principales** - Diriger, encadrer et faire évoluer une équipe agile de 4‑6 ingénieurs en favorisant une culture de forte autonomie, d’innovation rapide et de responsabilité. - Concevoir, optimiser et intégrer les blocs de construction passifs et actifs des PIC : guides d’ondes, coupleurs, modulateurs (MRM/MZM), détecteurs, chauffages et structures de test. - Piloter l’ensemble du processus de tape‑out sur les PDKs des fonderies (MPW et production) : hiérarchie de layout, flux de vérification, contrôles DRC/LVS, règles de remplissage/densité et préparation du GDS/mask. - Réaliser des simulations photoniques, thermiques et de tolérance (Lumerical, RSoft ou COMSOL) et traduire les résultats en règles de conception robustes, marges de performance et compromis d’ingénierie. - Définir les structures de test, les plans de mesure et les critères d’acceptation, puis analyser les données électro‑optiques des premiers prototypes pour améliorer les modèles, le rendement et la fabricabilité. - Collaborer étroitement avec les équipes de packaging, de conception thermique et de fiabilité afin d’assurer la conformité des PIC transceiver‑class aux exigences de Co‑Packaged Optics (CPO) et d’intégration hétérogène (laser III‑V/Si). **Profil recherché** - Master ou Ph.D. en génie électrique, physique, photonique, optique ou discipline proche. - Minimum 5 ans d’expérience pratique en conception de PIC silicon, incluant la prise en charge complète du design jusqu’au tape‑out. - Maîtrise avérée des outils de layout (KLayout, Cadence, IPKISS) et des flux de vérification DRC/LVS. - Expertise en simulation photoniques (Lumerical, RSoft, COMSOL) et en analyse thermique. - Expérience concrète avec des modulateurs à micro‑anneau ou Mach‑Zehnder, des architectures WDM denses et des solutions CPO. - Connaissance des procédés d’intégration hétérogène (laser III‑V/Si) et des contraintes de packaging et de fiabilité des transceivers optiques. - Capacité à travailler en anglais, à communiquer clairement les résultats techniques et à influencer les décisions de produit. **Ce que nous offrons** - Un poste en CDI basé à Singapour, au sein d’une entreprise leader du recrutement technologique. - Un environnement de travail stimulant où l’innovation est au cœur des projets. - Des opportunités de développement professionnel et de formation continue. - Un package salarial compétitif, complété par des avantages sociaux attractifs. Si vous êtes passionné(e) par la photonique silicon et que vous souhaitez piloter des projets de pointe du concept à la production, envoyez dès maintenant votre CV à yitwei.kwan@randstad.com.sg. Seuls les candidats présélectionnés seront contactés.

Questions fréquentes

Le salaire proposé pour ce poste est de 8-14k SGD par mois. Le détail figure dans l'annonce.
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Le contrat proposé est un Permanent basé à Singapore.

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